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消息称高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 已加速推进

发布日期:
2021-12-20

浏览次数:

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来源:

IT之家

IT之家 12 月 19 日消息,来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 透露,由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大,高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付(pull in),预计明年 4 月就可以出片,甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产(参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月)。

他还表示,目前高通骁龙  8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ,或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称,高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片,预计将成为台积电 2022 第二大客户(苹果第一,AMD 第三,MTK 第四)。

IT之家曾报道,@数码闲聊站 曾透露,采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000(mt6983)和高通 sm8475(或定名骁龙 8 Gen2)目前来看还是有点发热的问题,哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。

《爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8  样片依然发热,功耗降低不是很多》