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苹果自研射频芯片,逐步摆脱对博通、Skyworks、高通依赖

发布日期:
2021-12-20

浏览次数:

527

来源:

天极网

  12月20日消息称,苹果正在加利福尼亚设立新办公室,同时开始招募工程师,寻找拥有射频芯片、RFIC(射频集成电路)和无线SoC研发经验的人才,苹果还将研发蓝牙和WiFi芯片。目前苹果的这些芯片由博通、Skyworks、高通等提供。

  受此消息影响,博通、Skyworks、高通股价大跌,并带动美股半导体板块全面下跌。有数据统计,博通约五分之一的销售额都来自苹果,Skyworks甚至将近六成的营业收入都来自苹果的订单。

  你可以清楚的发现,苹果在芯片自研这条道路上越走越远了。从2010年首款自研手机芯片A4到去年的M1系列芯片,这十年来苹果的造芯实力越来越强,且排它感也越来越迫切。

  实际上,目前苹果自制芯片除了核心的处理器之外,还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动芯片、GPU、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等,其多款产品早已用上了自家芯片。最新消息显示,苹果自研的基带芯片将于2023年投产,采用的是台积电的4nm制程技术。

  自研背后一定有深层原因。

  首先是为了提高芯片新能,开发更高端的产品且能掌控话语权。

  要知道今年秋季搭载苹果自研M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro着实在行业中秀了一把肌肉,M1 Pro芯片采用5nm工艺,速度达到M1芯片的两倍,被称为“史上最强”的M1 Max性能则又更胜于M1 Pro。

  另据The Information此前报道,苹果已经完成三款AR/VR芯片的物理设计工作,均已进入流片阶段,即将迎来试产,苹果的下一个十年能否用AR/VR替换手机还不得而知,但至少在芯片自研这件事上确实板上钉钉了。

  自研其次的原因便是为了完善自身的供应链生态。

  投行Wedbush分析师Dan Ives表示,苹果自研无线芯片的目的在于不再依赖芯片设计公司。此前有消息称,苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式,将自行设计的射频IC全交给一家代工厂生产,由苹果直接绑定代工厂产能,不再通过芯片设计厂下单。

  无论是“现金牛”业务iPhone,还是正在处于增长期的服务订阅项目,如果放眼未来,芯片部门才是未来苹果最有价值的资产。