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苹果M1 Max芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片MCM封装

发布日期:
2021-12-06

浏览次数:

540

来源:

三言财经

三言财经12月5日消息,据IT之家援引tomshardware消息,Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片,首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成MCM多芯片封装架构,进一步提高性能。