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两大重磅4nm芯片或将改名 高通和联发科在列

发布日期:
2021-11-18

浏览次数:

539

来源:

中关村在线

据其他媒体爆料称:前不久,高通已经确认下一代旗舰芯片发布会将于12月初召开,理论上来讲骁龙888的继任者将会登场。

不过最近我们收到消息称,明年高通与联发科的两大旗舰芯片都将会更名:高通骁龙898改名为高通骁龙8 Gen1;联发科天玑2000改名为联发科天玑9000。

根据此前的爆料来看,这两大芯片的规格较为接近:

高通骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺制成,大致规格为1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU。

联发科天玑9000采用台积电4nm工艺制成,大致规格为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。